日前，由凌云光參與的科技部2019年國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“硅基MEMS高深寬比結構多模式光學(xué)測量技術(shù)"項目中期評審會(huì )在中國科學(xué)院微電子研究所召開(kāi)。值得一提的是，該項目是凌云光承擔的國家重點(diǎn)研發(fā)計劃項目。

本次會(huì )議由工信部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心組織，專(zhuān)家組組長(cháng)由東南大學(xué)黃慶安教授擔任，來(lái)自中科院微電子所、天津大學(xué)、華中科技大學(xué)、凌云光、北京大學(xué)等課題承擔單位，以及負責第三方評測的中國計量院的專(zhuān)家等30余名代表到會(huì )。凌云光作為項目課題4的負責單位，團隊成員張騰飛、胡伯源、何明揚、蘆恒雪、趙書(shū)芬代表公司參加評審。

會(huì )上，項目負責人陳曉梅從項目背景與目標、總體進(jìn)展、階段性成果、中期現場(chǎng)檢查情況及整改、財務(wù)與組織管理等方面，對MEMS高深寬比陣列、單體微溝槽深度、側壁角等測量難度與實(shí)現方法等內容進(jìn)行了詳細匯報。隨后，各課題1-5的代表做分課題的匯報，課題4核心骨干張騰飛對課題主要承擔的無(wú)損測量驗證樣機開(kāi)發(fā)，包括軟硬件設計、結構設計等思路要點(diǎn)，以及相關(guān)的階段性成果做了充分的介紹與說(shuō)明。

與會(huì )專(zhuān)家組認真聽(tīng)取了項目匯報，審查了項目中期檢查資料，現場(chǎng)觀(guān)看了項目實(shí)驗平臺的搭建與演示，對項目相關(guān)情況進(jìn)行了質(zhì)詢(xún)，項目負責人及相關(guān)課題負責人對專(zhuān)家組提出的質(zhì)詢(xún)進(jìn)行了詳細回復。專(zhuān)家組對項目中期進(jìn)展情況給予了充分肯定，一致同意項目通過(guò)中期檢查，并對項目的下一步實(shí)施提出了相關(guān)建議。

此次順利通過(guò)工信部中期評審，標志著(zhù)項目已完成中期預定任務(wù)、達到中期預期目標，進(jìn)入項目最終目標實(shí)施階段。